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CMP抛光工艺是集成电路制造过程中晶圆表面平坦化的关键工艺，而CMP抛光垫是CMP抛光工艺中的核心耗材之一。CMP抛光垫由高分子材料制成，主要为发泡体固化的聚氨酯。这种材料使抛光垫具有多孔性和表面粗糙性，可发挥打磨、传导压力、传送抛光液、收集去除物等作用。随着集成电路产业持续高速发展、晶圆厂大规模资本建设持续投入，以及集成电路制造技术不断升级带来的抛光次数的增加，CMP抛光垫的市场前景广阔。（

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