当前位置： 抛光 >> 抛光优势 >> 鼎龙股份CMP抛光垫
页·研究框架·系列链接：
CPUl面板lRFlCMOSlFPGAl光刻机lEDA
封测lOLEDlLCDl设备l材料lIPl功率lSiCGaNl第三代l汽车半导体l滤波器l模拟l射频基带l大硅片lPAlMOSFETl光刻胶lRISC-VIGBTlNORlMini-LEDl代工l偏光片lODM华为l特斯拉l小米l刻蚀机lMLCCl电源管理高通l被动元器件lCREEl三星lMCUl台积电DRAMlAIoTlMLCCl储能l钠离子l电子气体北方华创l激光雷达lSoCl京东方l三安光电事件：1月19日，公司发布年业绩预告，预计实现归母净利润2.08-2.38亿元，预计实现扣非归母净利润1.9-2.2亿元，扭亏为盈。
光电半导体材料业务大幅增长，助力公司加速发展。以年归母净利润和非经常性损益中值测算，年公司实现扣非归母净利润2.05亿元，扭亏为盈；Q4单季度预计实现扣非归母净利润万元，环比增长1.7%。公司业绩大幅改善主要得益于中国半导体材料国产替代提速，CMP抛光垫业绩大幅增长，且首次实现规模性大幅盈利。展望未来，我们认为公司光电半导体材料将成为主要增长动力，推动公司高端材料平台化布局，业绩快速上升。
CMP抛光垫持续开拓，产能稳健增长。根据中研网，年我国CMP抛光垫市场为12亿元，长期被国外企业垄断。鼎龙CMP抛光垫掌握全流程核心研发和制造技术，助力抛光垫实现国产化。公司CMP抛光垫产品布局完善，目前已通过28nm产品全制程(ILD/STI/W/Cu/HKMG)验证并获得订单，14nm以下先进制程DH5XXX系列在客户端验证进展顺利，硬垫产品对标陶氏。公司年7月抛光垫销量首次突破一万片，其中12寸产品占比超80%，前三季度CMP实现营收1.93亿元，同比增长%。二期产线在年末完工，一二期产能合计可达30万片，三期年产50万片CMP抛光垫项目建设持续推进中。我们认为，伴随公司CMP抛光垫日益成熟，先进制程和3DNAND扩产将长期有利于公司CMP业务，抛光垫将成为公司持续增长的重要盈利点。
清洗液、PI浆料迎新进展，客户端测试顺利。目前铜制程CMP清洗液在多家客户的测试反馈良好，且武汉一期吨清洗液产线进入试运行阶段，预计年贡献营收。此外，公司已启动先进制程清洗液研发，提前进行产品布局。随着全球面板产能不断东移，近年中国面板产能全球第一。PI浆料作为柔性OLED面板的上游核心原材料，市场前景可观。公司PI浆料产品进展符合预期，YPI产品持续销售，在国内多家主要面板厂稳步放量，新产品PSPI、INK进入中试验证。我们认为，随着未来清洗液国产替代加速，柔性OLED手机渗透率持续提升，公司业绩持续增厚。
布局半导体先进封装材料，市场空间广阔。先进封装未来5年将持续快速发展。根据yole数据，-年全球先进封装预计年复合增速7%，年先进封装将占封装市场49.4%。公司目前围绕高端界面导热胶、底部填充胶和临时键合胶等产品领域布局，后续有望在先进封装材料领域取得领先。我们认为，伴随公司半导体先进封装材料的稳定推进，公司发展迈入新阶段。
打印复印耗材业务稳固，助力光电半导体快速发展。公司在打印复印通用耗材行业已形成具备核心竞争优势的全产业链模式，耗材上游芯片业务增长明显，新产品研发加速推进；部分型号的硒鼓产品从Q4持续涨价,硒鼓行业拐点已现。公司利用上下游资源协同作用，业务创近年新高。我们认为，公司在打印复印耗材领域优势明显，为光电半导体材料业务发展保驾护航。
盈利预测：公司作为国内CMP抛光垫龙头，充分受益于中国半导体国产替代加速，业绩快速释放，预计-分别实现营收23.57、29.74、38.56亿元，实现归母净利润2.28、4.13、6.66亿元，对应P/E89.18、49.32、30.57倍，首次覆盖给予“推荐”评级。
风险提示：CMP抛光垫产品研发进度不及预期；半导体景气度下滑；打印耗材业务不及预期。
页·研究框架·系列链接：
CPUl面板lRFlCMOSlFPGAl光刻机lEDA
封测lOLEDlLCDl设备l材料lIPl功率lSiCGaNl第三代l汽车半导体l滤波器l模拟l射频基带l大硅片lPAlMOSFETl光刻胶lRISC-VIGBTlNORlMini-LEDl代工l偏光片lODM华为l特斯拉l小米l刻蚀机lMLCCl电源管理高通l被动元器件lCREEl三星lMCUl台积电DRAMlAIoTlMLCCl储能l钠离子l电子气体北方华创l激光雷达lSoC芯片l京东方l三安光电方正科技电子团队
陈杭
方正证券研究所
所长助理科技首席分析师
陈杭/ForBetterChina：科技首席分析师，S8
吴文吉/：电子首席分析师，S122052113
吕卓阳/：覆盖面板/MiniLED/三代半，S1
李萌/：覆盖半导体材料、封测、被动元器件等领域。
谭珺/：覆盖半导体和电子科技板块。
胡园园/：覆盖半导体设备、晶圆代工。
陈瑜熙/：覆盖半导体和电子科技板块。
预览时标签不可点收录于合集#个上一篇下一篇