1、抛光液工艺复杂，种类繁多

CMP抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。在抛光的过程中，抛光液中的氧化剂等成分与硅片表面材料产生化学反应，在表面产生一层化学反应薄膜，后由抛光液中的磨粒在压力和摩擦的作用下将其去除，最终实现抛光。

CMP抛光液的主要成分

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根据观研报告网发布的《中国CMP抛光液行业现状深度研究与投资前景分析报告（-年）》显示，抛光液种类繁多，根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质层抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液等。

CMP抛光液种类

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2、政策加持，CMP抛光液将实现产业优化升级

在国家“十四五”规划中对CMP抛光液行业的具体表述主要集中在推动半导体制造业优化升级和加强原创性引领性科技攻关。在推动制造业优化升级方面，培育先进制造业集群，推动半导体等产业创新发展，CMP抛光液将实现产业优化升级。

中国CMP抛光液行业重点规划解读

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3、CMP抛光液市场规模稳步提升

根据数据显示，全球CMP抛光液行业市场规模由年的11亿美元提升至年的14.3亿美元，年同比增长6.72%，CARG为5.39%。

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而在中国市场，随着集成电路应用场景不断丰富以及晶圆厂持续扩产扩建，我国CMP抛光液需求持续增长。根据数据显示，年中国CMP抛光液市场规模约为19亿元。

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4、美日企业垄断，本土自给率有所提升

在市场竞争方面，根据应用需求不同，抛光液可分为硅、铜、钨等各种类型抛光液，产品品种繁多。根据数据显示，全球抛光液CR5达到67%，市场集中度较高，其中Cabot占比第一，达到33%，其他公司分别为日立（13%）、富士美（10%）、Versum（9%）与中国企业安集科技（2%）。

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同时，我国企业自给率有望迎来大幅提升。国内从产能布局上看，安集科技、鼎龙股份、上海新阳、万华化学等企业正在加速布局CMP抛光液产能建设。

我国抛光液主要生产企业

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