今天我们一起梳理一下鼎龙股份，公司是国际国内领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商。主要包括两大业务板块，即：光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业。光电半导体工艺材料业务，为公司近年重点布局的业务领域，主要产品包括：化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料的研发、生产制造及销售。打印复印通用耗材业务，以全产业链运营为发展思路，公司在该领域内的主要产品包括：彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、硒鼓、墨盒、显影辊、胶件及充电辊、载体，以及颜料等相关产品。

集成电路晶圆制造指以晶圆为原材料，借助载有电路信息的光掩模，运用光刻和刻蚀等工艺流程，将电路布图集成于晶圆上。

晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环，逐层集成，并经离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。

化学机械研磨/化学机械抛光（CMP，ChemicalMechanicalPlanarization）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。CMP的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。

CMP工艺过程中所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。在晶圆制造中，CMP抛光材料占总材料成本的7%，抛光液和抛光垫占CMP材料细分市场的80%以上，是CMP工艺的核心材料。虽然整体CMP抛光垫占晶圆制造成本的占比不大，但是由于CMP是必不可少且无可替代的环节，CMP抛光垫市场也随着半导体总市场的增长而增长。

在化学机械抛光过程中，抛光垫具有储存和运输抛光液、去除加工残余物质、维持抛光环境等功能。目前的抛光垫一般都是高分子材料，如合成革拋光垫、聚氨醋抛光垫、金丝绒抛光垫等，其表面一般含有大小不一的孔状结构，有利于抛光浆料的存储与流动。抛光垫是一种耗材，必须适时进行更换，长时间不更换的抛光垫，被抛光去除的材料残余物易存留在其中会对工件表面造成划痕，同时抛光后的抛光垫如果不及时清洗，风干后粘结在抛光垫内的固体会对下一次抛光质量产生影响。

根据CabotMicroelectronics

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