现在的全球半导体行业，处于新一轮景气周期的上行阶段。

年初开始，晶圆大厂们纷纷公布了一大波超预期的资本开支计划。

台积电资本开支从去年的亿美元增长到亿美元，接近翻倍，三星未来三年资本开支亿美元，中芯、联电、华虹也纷纷公布大额开支计划。

需求端的反应总是快于供给端，在新能源车引领下，汽车产业去年下半年很快走出阴霾，重启对芯片的需求。

由此引发的缺芯潮着实把全行业都整怕了，晶圆厂产能完全不够，只能无奈放弃部分中小客户，优先满足战略合作伙伴的供应。

所以，各大厂本轮资本开支的规模都是前所未见，供给端的景气盛况将在下半年愈演愈烈。

每当半导体景气周期来临的时候，供给这边都会遵循一个规律——“设备先行，制造接力，材料缺货”。

如果对之前的半导体景气周期进行复盘，就会发现北美半导体设备销售额是景气度的先行指标。

由于设备售出后需要安装和调试，半导体设备销售额通常领先半导体销售额一个季度左右。

根据SEMI的北美半导体设备出货报告，5月设备出货金额首度突破35亿美元大关，连续5个月创下新高。

今年上半年，半导体设备的同比出货量相比去年增长了50%，设备制造商接单不暇，自有产能供应不足，甚至需要委外生产。

受此影响，国内设备厂商北方华创、长川科技、华峰测控等股价已经率先启动，纷纷创下新高。

设备总龙头北方华创一季度预收款比上季度增加了近15亿元，市值超过亿，足以说明本轮扩产对设备的需求程度有多高。

按照设备→晶圆代工→材料的传导顺序，接下来的业绩释放应该会出现在中芯国际为代表的晶圆制造公司，和雅克科技为代表的材料公司。

之前君临对国内的主要上市设备公司做了盘点，这回趁着集体启动前，对半导体材料里的机会做一个梳理。

半导体制造过程相当复杂，先进制程多达多道工序，需要用到大量材料。

因此，半导体材料也是整个产业链中细分领域最多的，每种材料的技术跨度非常大，下游认证壁垒也非常高。

其中，硅片价值占比最高，超过1/3，其次为电子特气，占比13.2%，光掩模、光刻胶及辅助材料各占比12%左右，其余材料占比均低于10%。

各半导体材料占比来源：SEMI

半导体材料市场基本被日本和美国垄断，由于技术、原料的差异，各材料细分领域的龙头都不相同。

比如，大硅片龙头为日本信越化学，光刻胶龙头为日本合成橡胶，抛光垫老大为陶氏化学，抛光液龙头为卡博特。

半导体材料的配方、生产技术，甚至部分原材料，很多属于商业机密，类似于可口可乐的秘密配方，即所谓的“Know-how”。

这就导致半导体材料的国产化进程非常缓慢，只能通过不断的试错性试验，和长期的积累，研发成果也具有一定“偶得性”。

根据各细分产品竞争力及国产化程度，大致可以把国内半导体材料产业分为三个梯队。

CMP抛光材料、靶材国产化程度最高，部分产品技术标准已到达世界一流水平，本土公司已实现批量供货。

大硅片、电子气体国产进程相对较缓，部分公司实现小批量供货。

IC光刻胶国产化程度最弱，主流的ArF光刻胶仍没有实现量产。

国内半导体产业梯队

总体上，半导体材料具有很高的技术和资本壁垒，需要依靠政府的专项政策和产业资金进行支持，这也导致业内公司非经常性损益（政府补助）较多。

在政策引导和产业基金的支持下，国内也出现了一批有竞争力的材料企业，比如硅产业、雅克科技、安集科技等。

硅片是集成电路制作中最为重要的原材料，市场规模最大。

光刻胶技术壁垒高，是进口替代空间最大的材料之一。

CMP抛光材料毛利高，认证时间长，客户黏性强，竞争格局也相对较好。

从上升空间、市场

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