文丨李超徐涛王子源联系人：肖锐

年公司营业收入增长36.2%，主要因素为公司各产品产能利用率和出货量持续攀升，其中大硅片产销量接近翻番，第一个30万片/月的mm硅片产线建成。随着第二个30万片/月mm硅片产线的接力和40万片/年mm高端硅基项目的建设，叠加规模优势下公司大硅片业务有望在今年年内迎来盈亏平衡点，公司业绩有望高速增长。

▍年公司收入增长36.2%，大硅片产销量接近翻番。

年公司实现营收24.67亿元，同比+36.2%；实现归母净利润1.46亿元，同比+67.8%；实现扣非归母净利润-1.3亿元，同比减亏53.1%。分产品看，mm及以下硅片的产/销量为.45/.2万片，同比+30.3%/+33.6%，对应实现营收14.21亿元，同比+15.8%；mm硅片的产/销量为.4/.2万片，同比+82.3%/+93.6%，对应实现营收6.88亿元，同比+.9%。Q4公司实现营收7.00亿元，同比+38.7%，符合预期；实现扣非归母净利润-0.29亿元，同比减亏60.6%。

▍规模效应逐渐显现，亏损幅度显著收窄。

随着mm硅片产能释放带来的规模效应，年其毛利率达到-6.17%，同比上升28.65个pcts，我们测算公司Q4大硅片的毛利率为历史首次单季毛利转正。费用方面，除管理费率因股权激励费而略微上升外，其他费率均降低，四费费率合计为18.93%，同比降低4.84个pcts。尽管其他收益+公允价值变动净收益合计占营收的比例由年的20.74%降低到年的11.89%，但是年公司净利率仍上升0.93个pct至5.90%。随着规模效应逐渐显现，我们预计大硅片有望在今年年内迎来盈亏平衡点。

▍研发能力持续提高，产品认证顺利推进。

研发方面，年公司加快推进mm高端硅基材料对应衬底硅片的研发工作，并基本完成了对应mm抛光片衬底产品的开发；公司承担的科技部“02专项”《20-14nm集成电路用mm硅片成套技术开发与产业化》项目于年6月通过验收，科技部重大项目《mm无缺陷硅片研发与产业化》项目取得了重大技术突破。

认证方面，公司成功通过14nm逻辑产品用mm硅片产品的技术认证和面向64层与层3DNAND应用的mm抛光片认证，并实现批量供货，成功研发19nmDRAM用mm硅片并展开验证，取得突破性进展。公司的“三个覆盖”（各类工艺全覆盖、国内厂商全覆盖、多种芯片全覆盖）得到进一步完善和巩固。

▍募投项目扩张产能，战略投资布局产业链。

年公司mm硅片30万片/月的产线建设完成，定增募投项目之一“集成电路制造用mm高端硅片研发与先进制造项目”进一步新增30万片/月的mm硅片产能并丰富产品组合，募投项目之二“mm高端硅基材料研发中试项目”将建设年产能40万片/年的mm高端硅基材料研发中试线，此外公司还启动面向汽车电子应用的mm外延片扩产计划以巩固高端细分领域的供应优势。公司在半导体材料产业进行横向和纵向的战略布局，通过设立合伙企业和直接股权投资的方式切入光掩模（4亿元）和半导体拉晶炉（0万）环节，推动国产化供应链安全和自主可控。

▍风险因素：

市场竞争加剧；产品价格波动；公司产品认证进度不及预期；公司产能建设不及预期。

▍投资建议：

公司mm硅片产能规模国内第一且有望将迎来盈亏平衡点，随着产品认证和扩建项目顺利推进，业绩有望高速增长。考虑公司硅片项目的产能释放节奏，我们调整公司-年营业收入预测为35.19/43.00亿元（原-年营收预测为33.04/46.54亿元），新增年营收预测为54.3亿元；规模效应下预计公司大硅片项目将在今年年内扭亏为盈，因而上调公司-年归母净利润预测为2.44/3.16亿元（原-年预测为1.54/2.09亿元），新增年预测为4.72亿元，对应-24年EPS预测为0.09/0.12/0.17元。