在半导体制造工艺中，化学机械抛光——Chemical-mechanicalpolishing，CMP技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用，成为制造主流芯片的关键技术之一。

CMP是目前最佳也是唯一能够实现全局平坦化的技术，但是在CMP过程中，往往在材料的表面引入一些缺陷，如碟型凹陷，腐蚀，刮痕和各种污染等。为了解决这些存在的问题，各种新技术，如固体磨料抛光垫，无磨料化学机械抛光，电化学抛光等已成为CMP主要的研究方向。因此，抛光液在CMP过程中得到了广泛的应用。

抛光液具有性能稳定、无毒，对环境无污染等优点，是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，抛光液具有良好的去油污，防锈，清洗和长脸性能，并能使金属制品显露出实在的金属光泽。随着半导体行业的发展，采用研磨液和抛光液不断适应新工艺的发展要求，其需求量也在不断增加。

自此，经过多年来在半导体湿制程领域的探索，华林科纳拥有国内领先的湿法设备制造以及化学品自动供给经验，不断推陈出新，在传统CDS供液系统的基础上，研发出了适用于研磨液与抛光液自动供给的Slurry抛光液供应系统。

该系统配备了全自动的上药系统，可针对不同特性的研磨液与抛光液，进行自动检测浓度值、PH值、电导率等关键参数，可实时检测药液的化学性能；配备了自动混合Slurry、KOH、活性剂等多种药剂的自动混液系统，并含有温度控制、液位搅拌、液位检测等多项辅助功能，精确控制抛光液的物理特性，以确保用户的安全可靠的使用；该套系统所采用的核心元器件均为PFA、PTFE、PVDF等防腐蚀材料，应用国际一线品牌，保障了设备的稳定性。另外，设备采用一线品牌的PLC、HMI进行控制与操作，并可配置扫码系统记录历史操作信息，开放性的端口可以与半导体设备和主机进行通信的协议SECS-GEM通信协议连接，开放融合可接入厂务中控监控MES系统。

作为国内湿制程设备领军企业，华林科纳所研发的抛光液供应系统SDS，用于Slurry化学品集中和持续的供应。其主要特点自动化程度高，操作简捷，安全性能高，已先后为上海新昇、天环领先等国内大型半导体制造企业成功配套。