来源：美通社

　　上海年8月31日/美通社/8月31日，安集科技发布半年度业绩报告。得益于成熟产品放量及多款新产品通过论证实现销售，公司实现营业收入50,.57万元，比去年同期增长77.86%；归属于上市公司股东的净利润为12,.07万元,较去年同期增长75.75%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为13,.09万元，较去年同期增长.60%。

　　通过与客户紧密合作，共同研发各类新技术、新应用所需的定制化产品，形成了包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺在内的七大产品平台，均取得了不同程度的进展和突破：

　　1.铜及铜阻挡层抛光液的成熟产品在多家新建芯片制造厂作为首选打入客户端并准备量产，多款产品在逻辑芯片和存储芯片领域持续上量，在先进制程上持续验证，拓宽应用领域；

　　2.氮化硅抛光液通过客户验证并实现量产销售，使国内具备氮化硅抛光液产品自主供应能力，同时也进一步提升了安集科技的介电材料抛光液产品平台的竞争力；

　　3.钨抛光液在28nm逻辑芯片技术节点通过验证并实现销售，多个产品在不同的客户和技术节点进行测试验证，进展顺利；

　　4.基于氧化铈磨料的抛光液在国内领先的存储客户持续突破，多款新产品完成论证测试并实现量产销售；

　　5.衬底抛光液产品平台发展快速，硅精抛液取得突破，技术性能达到国际先进水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，部分产品已获得中国台湾客户的订单。为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，部分产品已获得海外客户的订单；

　　6.碱性铜抛光后清洗液取得突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进一步完善了公司抛光后清洗液产品平台。

　　7.功能性湿电子化学品持续发展，在与多家客户合作开发及验证中进展顺利，28nm技术节点刻蚀后清洗液持续上量，并成功进入中国台湾市场。

　　8.新材料新工艺用抛光液快速拓展，安集科技与客户紧密合作，定制开发的碳抛光液实现量产销售；三维集成用系列抛光液（TSV，混合键合等）在与多个客户进行合作开发和测试验证，进展顺利；

　　9.结合客户需求以及公司技术平台，在电化学研究基础上，公司初步完成了电化学镀技术平台的建立，铜电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段，进展顺利。

　　搭建电镀液技术平台，助力国产自主步伐

　　电镀是集成电路制造关键工艺。在集成电路制造及先进封装中，电镀广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联。电镀液是实现电镀技术的关键材料。安集结合客户需求及现有技术平台，在电化学研究基础上，初步完成电化学镀技术平台的建立。

　　电镀液系列产品的布局，是安集在横向拓展产品平台的重大迈步，未来安集将通过自研、合作开发等方式加快电镀液添加剂系列产品的推出和产业化，助力国内半导体制造用关键材料自主可控供应能力的提升。

　　安集科技的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。

　　同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，安集科技核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。

　　联系人：IrisZhu