来源：金融界

　　近期市场整体呈震荡格局，半导体各细分板块亦下跌，泛科技半导体相关主题指数回撤明显，例如中证科技龙头指数及相关ETF亦再度跌至4月底重要支撑位。

　　估值性价比似乎开始显现。仍以中证科技龙头指数（.CSI）为例，指数PE估值再度调整至32倍以下，已低于年的低位水平；截至9月21日，指数市盈率29.22倍，历史估值百分位为7.49%，即低于上市以来92.51%的时间区间。

　　目前泛科技主题赛道性价比究极如何？资金用脚投票。仍以科技ETF为例，作为泛科技主题ETF代表，科技ETF（）近期持续获千万资金净流入，近20日“吸金”超万元，近5日、10日亦呈现净流入状态，对于高景气成长赛道，“越跌越买”似乎逐渐成为“聪明资金”的共识。

　　持续震荡行情下，天风证券电子首席潘暕团队也依然坚定看好半导体全年的结构性行情，并表示可重点 　　半导体材料受益存储原厂积极扩产，近期长江长存、合肥长鑫积极推进扩产，产能扩张+工艺改进对于前驱体、靶材、硅片、气体等的需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。国产化长期趋势不改。

　　那么半导体材料主要囊括哪些？半导体材料的发展现状又如何？在国产化加速的背景下，它的驱动因素又有哪些呢？下面来看看。

　　一、半导体材料：半导体制造工艺基石，国产化加速

　　半导体材料和设备是半导体制造工艺的核心基础，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用，半导体材料就处于上游供应环节，品类繁多。

　　半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等。

　　从半导体制造材料细分领域来看，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，第三是光掩膜，占比为12.6%，其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

　　二、半导体材料发展现状：海外主导，国产需加强研发

　　半导体材料市场规模大，近两年市场空间增长迅速。根据SEMI数据，与年受到全球半导体产品的强烈需求的影响，半导体材料市场规模快速上升，年达到亿美元，同比增长15.86%，超过了在年创下的亿美元市场高点。分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更高，-年占比均超过60%。

　　我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。SEMI数据显示，年我国半导体封装材料占比约66.82%，晶圆制造材料占比约33.18%。我国芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。

　　目前，半导体产能陆续向中国内地转移，国内多地晶圆厂陆续在28nm成熟制程环节规划扩产，并开始加速验证导入本土设备材料。28nm晶圆制造涉及耗材广，半导体制造材料目前国产化率较低，潘暕认为，国内材料厂商在国产替代东风下，市场空间广阔。

　　三、国产化加速，材料量价齐升

　　半导体材料景气度持续提升，国产化进程有望加速。根据SEMI数据显示，年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到亿美元。中国大陆是全球第二大半导体材料市场，年占比达到18.6%，市场规模约为.3亿美元，同比增21.9%。

　　外部环境影响『供给』，内部扩产增加『需求』，『政策』加码鼓励国产化，三大逻辑驱动半导体材料量价齐升。

　　1、近年来，疫情、俄乌冲突、中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸多不确定性，半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。

　　2、同时，内地晶圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。

　　3、自年以来，中国政府大力主导推动整体产业发展，从“八五”到“十四五”，政策持续推动半导体国产化。国产半导体材料在内外因素共同驱动下，量价齐升。

　　驱动因素1：上游涨价+供应短缺，半导体材料价格增长

　　半导体材料产业链中，上游为金属、合金、陶瓷、树脂、塑料、玻璃等原材料；中游为基体材料、制造材料和封装材料，基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料；封装材料是包装和切割芯片时使用的材料；下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。

　　受上游原材料涨价的影响，半导体材料企业纷纷涨价。信越化学年4月起对公司所有硅产品的销售价格提高10%-20%。

　　近期国际地缘冲突事件影响稀有气体供应，稀有气体价格上涨。根据Techcet的数据，欧洲Ingas和Cryoin两家公司供应全球45%~54%的半导体级氖气，受近期地缘事件影响，这两家供应商被迫停产，造成稀有气体价格上涨。

　　驱动因素2：下游扩产，半导体材料市场空间广阔

　　晶圆厂扩产增能大潮下国产材料厂商迎验证机遇。集微咨询预计中国内地未来5年（年-年）还将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过万片。其中中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，投资额约人民币亿元。同时，华虹半导体也在加速无锡12英寸厂的扩产，IDM厂如华润微、士兰微等12英寸厂均加速扩产。

　　国产存储龙头厂商的扩产也在按步推进中。根据全球半导体观察，国内NAND厂商长江存储二期工厂于年6月20日开工建设，将于今年底投产。长江存储年全球市场份额达到3.4%，Trendforce预计长江存储的市占率在年有望达到7%。二期工厂建设完成后，长江存储的芯片产能将由10万片/月升至30万片/月，有助于公司将其全球市场份额扩大到10%以上，进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距。随着工艺的升级，长江存储对半导体材料的需求量将显著提升。

　　当前，长江存储约40%的产量是层3DNAND闪存，这是迄今为止中国芯片制造商生产的最先进的产品，若升级为层或层3DNAND闪存，对于前驱体、靶材等的需求或将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。

　　驱动因素3：政策加码，国产化进程加速

　　半导体是战略性资产，产业链自主可控重要性凸显。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，都在积极的支持我国集成电路的发展，强调突破集成电路关键技术，举国体制集中力量发展集成电路。

　　各地成立集成电路产业基金积极响应国家政策。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，各地发展集成电路的热情高涨，出台了不少鼓励政策，如：上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金。

　　对半导体产业链长期看好的投资者，不妨 　　

　　1.业绩持高靓，高景气持续验证

　　中报显示，科技ETF（）50只成份股37只净利润同比增长，8只同比净利润翻倍，3只增速超2倍，1只增长超10倍，整体继续保持高景气。

　　2.“调仓升级”动态“再平衡”

　　科技ETF（）标的指数——中证科技龙头指数（CSI）年最新调仓，指数更新迭代，完成动态再平衡，达到“去弱留强”和“高抛低吸”效果。

　　科技ETF（）年度第一次调仓于6月13日正式生效，本次调仓纳入17只成份股，50只成份股总数保持不变，堪称“大换血”。

　　3.投科技，科技ETF胜率更高

　　科技主题未来确定性较强，但个股不确定性较大，投资某一家科技股风险很大，大家不妨通过持有一篮子股票来有效分散风险。截至年12月31日，科技龙头指数自基日以来涨幅高达.61%，跑赢同期81.15%的科技股涨幅，投资胜率明显高于单独投资一只科技股。

　　风险提示：科技ETF（）被动跟踪中证科技龙头指数（.CSI），中证科技龙头指数发布于年3月20日，其基日为年6月29日，该指数的历史业绩是根据该指数目前的成份股结构模拟回测而来。其指数成份股可能会发生变化，其回测历史业绩不预示指数未来表现。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，本公司亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，投资需谨慎。货币基金投资不等同于银行存款，不保证一定盈利，也不保证最低收益。