行业概况

公司是CMP抛光液的龙头。在之前的文章《用人话讲一下半导体材料产业格局》一文中，我大概讲了CMP抛光的一些知识：

CMP就是“化学机械抛光”，也就是同时用化学（抛光液）和物理（抛光垫）相结合的方式把晶圆磨平整。毕竟芯片是个细活，要在指甲盖大小的地方搭建那么多元器件，就要求这块芯片能达到纳米级的平整度。要不然，肉眼虽然看不出来，但放大了看，这芯片起起伏伏跟山包一样，各处电阻值不均，光刻也刻不准。抛光液就是一些研磨颗粒、添加剂和水制成的东西，用途广泛，有酸性的、碱性的、金属的、非金属的。抛光液的问题在于，你得控制好各种成分的比例，要不断优化配方直到最合适，所以配方和流程是每家公司的机密，也是核心竞争力所在。抛光液基本上也都是美日企业把持，其中美国卡伯特市占率36%，日立15%，富士美11%，德国Versum10%。国内比较有希望的公司是安集科技，公司的抛光液已经能用于12英寸晶圆，但市占率仅2.44%。

公司目前的抛光液在-28nm技术节点上实现了规模化销售，14nm技术节点产品正在客户认证中（总所周知，需要2-3年时间），10-7nm产品正在研发。

这个纳米就是制程水平，越小越先进，境外目前主流工艺是14nm，大陆境内是28nm（中芯国际），三星和台积电则力推10-7nm工艺，而大陆龙头安集科技目前的14nm产品还仅仅在客户认证阶段，可见和境外对手的差距。制程工艺基本反映出晶圆厂的先进性，可以看出，三星和台积电属于第一梯队，大陆的中芯国际还有很长的路要走。

竞争对手概况

抛光液基本上也都是美日企业把持，其中美国卡伯特市占率36%，日立15%，富士美11%，Versum10%。抛光液方面公司暂无国内的竞争对手，在光刻胶去除剂领域，对手是上海新阳。

（1）卡伯特（CabotMicroelectronics）

（2）富士美

年富士美销售总收入.88亿日元，其中CMP抛光液.21亿日元（1.41亿美元）。

（3）Versum

这是美国公司，之前在《用人话讲一下半导体材料产业格局》一文中写为德国，失误。年其总营业额11.27亿美元，其中材料业务销售额8.3亿美元。CMP抛光液和电子特气都被归入先进材料中，大概是3.15亿美元。

产品业务

（1）CMP抛光液

主打产品是铜抛光液（占比80.12%），其他还包括钨（5.08%）、硅（1.66%）、氧化物（10.72%）的抛光液。其中，铜抛光液广泛应用于nm及以下技术节点的逻辑芯片，以及一定的存储芯片，因为从/90nm工艺开始，铜凭借良好的导电性能成为目前最主要的金属材料；钨抛光液主要用于存储芯片，在逻辑芯片中只用于部分工艺；硅抛光液用于晶圆的初步加工过程；还有新型的钴抛光液，主要用于10nm以下的新技术节点。

14nm以下逻辑芯片工艺要求CMP工艺达到20步以上，7nm工艺要用到30步；90nm工艺只需5-6种抛光液，但14nm要用到20种以上，7nm则增加到30种。所以说，抛光液的技术要求、种类要求，都很高，更要命的是，你还得和时间赛跑。为了追赶摩尔定律，技术节点每2年更新一次，你得研究更先进的抛光液，好在每一代技术节点的工艺还能维持20年左右的市场需求，不会因为新技术出来以后就马上报废。

（2）光刻胶去除剂

在《用人话讲一下半导体材料产业格局》一文中我也稍微讲了光刻胶，通俗理解，这玩意儿是用来抹在晶片上的，然后光一照，照到的地方胶就熔化了，没照到的还留着，那我们不就可以用这门技术在晶片上刻电路了？刻完后，你得用什么溶液把光刻胶的残渣洗掉。这种产品就不属于CMP抛光工艺了，属于湿电子化学品，所以营收占比不大，仅17%；CMP抛光液占比83%。

产业链下游

CMP材料是直接卖给晶圆厂的，全球Top8晶圆代工厂的销售额占全球份额的88%，中国台湾的台积电、联电、力晶位居第1、3、6位，中国大陆的龙头中芯国际以5%市场份额排第五，华虹宏力、上海华力以2%市占率排第七。所以，公司下游客户集中，也是没办法的事。

股东结构

几位创始人都是美籍华人，所以使用了典型的红筹架构，因为科创板允许红筹企业上市所以也就没拆了。开曼公司虽然是大股东，但这家公司本身无实控人，这是一个较大的风险。几位创始人都是科技大牛，团队也由众多海归、硕、博组成，研发费用占营业收入比例21.64%，很符合科创板的特征。

另外就是国家集成电路基金入股，有国家队的公司会让人安心一些。

财务情况

从盈利能力看，常年超过50%的毛利率提现了产品的竞争力，毕竟目前能提供抛光液的仅此一家。19年净利率23%，20年三季度报更是高达36.8%。那么该竞争力是否可以持续？以抛光液的技术壁垒，以及客户认证的壁垒，大概率是的。财务上没有太多槽点，就不写那么多了