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如果某聚合物的热效应Tg很小，如何增加这个转变的强度？答：（1）增塑在高分子中加入增塑剂的主要目的是为了降低高分子的Tg温度和加工温度，因为加入增塑剂后可以使分子链之间的相互作用力减弱。（2）共聚小分子增塑剂只能降低高分子的Tg,而采用共聚的方法则既可以降低也可以升高高分子的Tg。这取决于所选择的共聚单体种类和用量:当需改善高分子的加工性能和柔韧性时，应降低高分子的Tg,选择具有较低t的组分与其进行无规共聚，并且通过调节共聚组分的配比来控制Tg的下降幅度。当需增加高分子的刚性、机械强度和耐热性时，需提高高分子的Tg，选择具有较高Tg的组分与其进行共聚。其他一些调节高分子玻璃化转变温度的方法包括交联、共混、改变分子量等。影响聚合物TGA实验结果的因素有哪些（不考虑仪器因素）？答：样品因素：样品量、反应放出的气体在样品中的溶解性、粒度、反应热、样品装填、导热性等。研究聚合物的TGA曲线有什么实际意义，如何才具有可比性？答：TGA曲线形状与样品分解反应的动力学有关，例如反应级数n、活化能E、Arrhenius公式中的速度常数K和频率因子A等动力学参数都可以从TGA曲线中求得，而这些参数在说明高聚物的降解原理、评价高聚物的热稳定性上都是很有用的。叙述原子力显微镜的工作原理及三种常用工作模式的特点？答。原子力显微镜是将一个对微弱力极敏感的微悬臂一端固定，另一端有一微小的针尖，针尖与样品的表面轻轻接触，由于针尖尖端原子与样品表面原子间存在极微弱的排斥力（10－8-10－6N），通过扫描时控制这种力的恒定，带有针尖的微悬臂将对应于针尖与样品表面原子间作用力的等位面而在垂直于样品的表面方向起伏运动。利用光学检测法和隧道电流检测法，可以测得微悬臂对应于扫描各点的位置变化，从而可以获得样品的表面形貌的信息。原子力显微镜有哪些应用？答。原子力显微镜可以在真空、超高真空、气体、溶液、电化学环境、常温和低温等环境下工作，因此具有较广的应用范围。在物理学中，原子力显微镜可以用于研究金属和半导体的表面形貌、表面重构、表面电子态及其动态过程、超导体表面结构和电子态层状材料中的电荷密度等。在生物学中，原子力显微镜可以应用于生物大分子的结构以及其他性质的研究，例如对于蛋白质、RNA、DNA,甚至细胞以及病毒的观察中。另外，由于原子力显微镜具有可以间接测得力与间距关系的特性，因此，除了将它用于形貌观测方面，它还可以被用于测量原子间作用力上。试述利用毛细管流变仪得到聚乙烯在某一定温度下的非牛顿指数的原理？答：高聚物在所测定的剪切速率范围内，表观粘度随剪切速率的增加而降低，表现为假塑性流体的特征。这种流动方式主要是由于高分子链形态的“不对称性”所致。当不对称分子处于具有速度梯度的流动场中，长分子链会发生沿速度方向取向。速度梯度越大，这种取向就越明显，因此表观粘度随剪切速率的提高而降低。另外，随剪切速率的提高，聚合物的超分子群集体变小，分子链间某些段落所形成的物理结点也随剪切力和剪切速率的增加而遭到破坏等，这些都导致了随剪切速率增加，熔体表观粘度的不断降低。为什么转矩流变仪可以用于生产工艺优化与产品质量控制？答：（1）加工时间的确定。通过转矩流变曲线可以知道聚合物完全熔融的时间和聚合物分解的时间，从而可以确定聚合物的合适加工时间。（2）加工温度的选择。通过不同加工温度时转矩流变曲线的分析，可以选择聚合物合理的加工温度。（3）加工转速的选择。改变转子的转速，即改变了剪切作用力，导致对聚合物性能的影响。通过研究转速对聚合物流变曲线的影响，可以选出较为适合的加工转速。（4）加料顺序对混炼过程能量消耗的影响。利用转矩流变仪可研究不同加料顺序对混炼过程能量消耗的影响，为降低能耗、优化加工工艺提供依据。（5）混炼胶的质量控制。在橡胶加工过程中，混炼胶的质量控制是非常重要的环节。由于混炼过程中胶料的流动行为极为复杂，影响混炼质量的因素众多，为保证不同批次物料的混炼程序相同，通常采用比机械能或混炼过程消耗的总能量来控制混炼效果。因此，采用转矩流变仪可以非常容易获得所需的数据。简述有机元素分析仪在CHN测定模式下的测试原理？答：CHNS测定模式下，样品在可熔锡囊或铝囊中称量后，进入燃烧管在纯氧氛围下静态燃烧。燃烧的最后阶段再通入定量的动态氧气以保证所有的有机物和无机物都完全燃烧。如使用锡制封囊，燃烧最开始时发生放热反应可将燃烧温度提高到°C,进一步确保燃烧反应完全。简述金相显微镜观察金属金相组织实验中抛光的目的和方法？答：抛光的目的是去除细磨后遗留在磨面上的细微磨痕，得到光亮无痕的镜面。抛光的方法有机械抛光、电解抛光和化学抛光三种，其中最常用的是机械抛光。机械抛光在抛光机上进行，将抛光织物(粗抛常用帆布，精抛常用毛呢)用水浸湿、铺平、绷紧并固定在抛光盘上。启动开关使抛光盘逆时针转动，将适量的拋光液(人造金刚石研磨膏、氧化铝、氧化铬或氧化铁抛光粉加水的悬浮液)滴洒在盘上即可进行抛光，抛光时应注意:（1）试样沿盘的径向往返缓慢移动，同时逆抛光盘转向自转，待抛光快结束时作短时定位轻抛。（2）在抛光过程中，要经常滴加适量的拋光液或清水，以保持抛光盘的湿度，如发现抛光盘过脏或带有粗大颗粒时，必须将其冲刷干净后再继续使用。.（3）抛光时间应尽量缩短，不可过长，为满足这一要求可分粗抛和精抛两步进行。

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