抛光垫主要作用是贮存抛光液、去除抛光过程产生的残留物以及维持晶圆抛光过程所需要的机械和化学环境，是化学研磨抛光工艺技术中的关键材料。客户主要为晶圆代工厂商或IDM厂。

该领域一直被美日等巨头所垄断，其中陶氏化学全球市占率高达80%，我国完全依赖于进口。不过，年，该领域的国内代表企业在抛光垫产品研发上实现了技术突破，陆续开始为8、12寸晶圆厂供货。

国内行业龙头是鼎龙股份，公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能50万片；投资2亿元，建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目，两个项目建设工期均预计为30个月。

看业务占比，抛光垫在鼎龙股份中占比较少，不过因为近期扩建，后面占比会逐渐上升。

而在券商得到的财报中看出，公司年以来抛光垫业务进展较快，公告显示CMP20H1抛光垫营收0.21亿元(Q10.08亿元，Q20.13亿元)，20Q3稳中有升，20Q4明显提速。公司主要在长江存储、中芯国际、合肥长鑫等重要晶圆厂获得订单，且公司首次于先进制程28nm以下节点验证获得重大突破。

鼎龙股份年首次实现收入，根据其年中报显示，抛光垫业务收入0.21亿元，同比增长.96%。相信后面会继续维持高增速的增长率。

该股走势是走一个上涨中继的阶段，现在可能在做一个平台，虽然上方出现很多上影线，说明这个位置套现的较多，不过能维持这个动能，说明资金还是愿意推动股价上涨。