来源：雪球

核心观点：

综合三种半导体材料（光刻胶单体/光刻胶，CMP抛光液，显影液）的验证周期描述可以看出：半导体材料从研发立项到批量供货耗时5-6年是正常现象（研发周期1-2年，测试验证周期2年以上，从验证通过到批量供应又需要1-2年）。

but今年美荷日站队联盟之后，材料类的国产替代可能要加速，危机感比较强的主要是日韩企业。核心设备的突破已经行之半程，悲观些看维持稳定增长，乐观些看期待光刻机真正突破后带来的一马平川。

为什么说现在是半导体材料国产替代的黄金窗口期？

引用两段券商研报作为解答，虽然是针对光刻胶的，但大趋势上也可以推广到其他半导体材料：

目前国内光刻胶市场主要由日美厂商占据，国内厂商市场份额仅有12%。国内厂商相比国际龙头企业还有不小的技术差距，多集中于中低端市场，整体国产化率较低，尤其是技术壁垒较高的KrF、ArF光刻胶，且产品品类不够丰富，产能受限。在中mei贸易chongtu的大背景下，半导体产业链自主可控成为产业发展重点，国产替代加速。在外部限制与内部政策支持的双重影响下，国内晶圆制造厂将加大与国内厂商的合作，国内光刻胶厂商的产品研发、验证、导入将会更加顺利。随着新建产能逐渐释放，未来国内市占率有望显著提升。

国际形势错综复杂，国内客户国产替代意愿提升。近年来逆全球化趋势加快，半导体全球化分工遭遇挑战，为保证上游供应链安全可控，国内厂商及部分海外厂商开始尝试使用国产光刻胶及光刻胶原料进行生产测试及替代，这一变化有利于国产厂商加速客户导入及产品放量。国内厂商具有服务态度好、反馈及时等优势，若能借此机会与国产晶圆厂商建立/维护好合作关系，在短期生产和长期研发上进行深度绑定，将有机会实现快速成长。

半导体材料进入门槛为何这么高？验证周期为何这么长？

用一则新闻来回答这个问题：半导体工艺涉及上千道工序，核心材料一旦出问题，会使得晶圆等全部材料作废，损失成本巨大，年台积电因使用的一批光刻胶与过去的规格有误差，出现了不该有的聚合物成分，造成Fab14生产线上多达10万片的12/16nm晶圆报废，受影响客户包括苹果、高通、NVIDIA、AMD、海思、联发科等，公司一季度营收减少5.5亿美元，毛利率降低2.6%，损失较大。所以晶圆厂和光刻胶供应商的关系一旦确定基本十分稳定，晶圆厂不轻易更换供应商。

以下罗列三种半导体材料的验证周期，供参考/比较：

光刻胶单体/光刻胶：

光刻胶通过客户验证并实现量产需要经过反复的送样、反馈、调整配方，整个周期长达2-3年，且为了保持光刻胶质量和效果稳定，厂商通过认证成为长期供应商后，客户不会轻易更换。

光刻胶单体的验证的主要流程为：生产商向潜在客户研发样品送样，客户测试各项质量指标并合成树脂后进行验证；产品验证通过后，进行验厂质量体系认证；最后进行中试级别产品订单验证。上述环节均获认可后，生产商成为客户的合格供应商，可进行正式供货，并且在每次供货前一般要先发产前样认证，获得客户认可后再正式发货。该等验证周期通常为6-24个月。

光刻胶方面，根据行业惯例，在光刻胶供货前，一般会经过光刻胶产品的验证及工厂（产线）资质的验证，其中光刻胶验证根据验证阶段分为PRS（光刻胶性能测试）、STR(小试)、MSTR(批量验证）及Release（通过验证）；工厂（产线）资质验证方面，主要在质量体系、供货稳定性、工厂（产线）产能等几方面进行验证。在工厂（产线）资质验证通过以及产品验证通过后，可实现对客户的正式供货。该等验证周期通常为6-24个月。

CMP抛光液：

公司产品从研发立项到实现量产销售需要经过立项阶段、测试论证阶段以及客户推广阶段，总体周期较长。不同阶段大致需要的时间为：立项阶段（包括立项审批和研发）1-2年，测试论证阶段1年以上，客户推广阶段1年以上。

根据产品研发周期，公司不同项目阶段距离实现量产销售的预计时间为：“立项阶段”距离实现量产销售预计3-4年，“测试论证阶段”距离实现量产销售预计2年以上，“客户推广阶段”距离实现量产销售预计1年以上。

半导体用显影液：

客户验证周期2-5年，经常是联合验证，要和光刻胶一起验证(国内国外都有)。

公司针对28nm以下的中高端芯片，今年没法保证一定形成产能，公司已经进行了2年验证周期了。（公司调研）

综合以上三种半导体材料的验证周期描述：研发周期1-2年，测试验证周期2年以上，从验证通过到批量供应又需要1-2年，因此半导体材料从研发立项到批量供货耗时5-6年是正常现象。