在这个用户体验极受重视的年代，越来越多的手机、笔记本、可穿戴设备厂商开始在外壳材质上发力。仅从手机领域来看，手机外壳材质也正逐渐从工程塑料向金属过渡。手机外壳材质演变期间出现过许多种组合方式：塑料与金属、玻璃与金属、全塑料、全玻璃等，但最终都没有盖过全金属材质的风头。从实际触摸体验上，全金属手机确实在多方面拥有出众的体验，无论外观还是手感上都要比其他材质更胜一筹。目前，3C产品的全金属外壳基本都是由数控机床（Computernumericalcontrolmachinetools，CNC）加工的，CNC因其效率高、精度高、加工质量稳定的优点成为3C外壳厂商的必备设备。全金属一体式CNC加工工艺最早由苹果公司开创——铝板由柱状实心铝材压铸而成，经精密加工先切削成为一体式机身的雏形，随着机身渐渐成形，机身上的键盘形状和各种细微构造均被铣削出来。此过程共包含九道数控铣削工艺，九道工艺之后便获得精密的一体成型外壳。铝合金cnc加工工艺其中需要用到切削刀具的工艺步骤有：粗铣内腔：粗铣手机外壳内腔轮廓形状，把内腔和与夹具结合的定位柱加工好，这对之后的加工环节至关重要。铣天线槽：金属铝可以屏蔽（削弱）手机射频信号，所以必须经过开槽的方法，让信号可以有出入的路径。所以，铣天线槽是最重要、最难的一步，天线槽必须铣得均匀，并且保持必要的链接点以保证金属壳的强度和整体感。精铣弧面：金属铝合金机身的3D塑形，通常用cnc加工中心铣出弧面轮廓，这也是最费时的一道工序。精铣侧边：金属机身的3D弧面被CNC铣出来了，但是在边缘还保留一圈冗余，所以需要精铣侧边工序，然后就能看到金属外壳的雏形了。抛光：使用高速精密的CNC机床，但也只能达到A1-A2级光洁度，要想达到后续加工需求，需要将其抛光至A0级光洁度，可呈镜面效果。高光：使用高等级的超高速CNC机床对边角进行切削，这个过程也被称为钻切或高光处理。精铣内腔：铝合金经过多步加工后，金属外壳已经成型，再将用于夹具锁止的定位柱等多余料件去除，让金属外壳内完全整洁。铣导电位：经过阳极氧化后的铝合金外壳导电效果会变差，所以就需要将局部阳极氧化膜去掉，露出金属以获得良好的接地效果，也就还需要再经历一次铣导电位的CNC处理。抛光：抛光是指利用机械、化学或者电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。常规的抛光工艺是机械抛光和化学抛光，使用高速精密CNC机床进行机械抛光，消除刀纹，为后续喷砂做准备。铝合金零件cnc加工刀具铝合金cnc加工用到最多的刀具就是铣刀，根据不同的工艺需求采用不同材质的铣刀，如粗铣铝合金零件多采用高速钢铣刀或硬质合金铣刀，精铣可选用高品级硬质合金铣刀或者金刚石CDW铣刀，高光加工则推荐选用金刚石CDW或CDW材质铣刀、倒角刀、高光刀，实现镜面加工则推荐选用金刚石CDW材质或单晶金刚石材质铣刀、倒角刀、铣刀片等。聚晶金刚石PCD刀具——CDW/CDW/CDW/CDW刀具刀具材质性能：刀具结构种类：铝合金零件cnc镜面刀具——单晶金刚石刀具华菱超硬单晶钻石刀具，根据具体工况需求可选择有不同的材质，不同材质的单晶刀价格不同，如天然金刚石钻石刀具，人造金刚石钻石刀具，ND刀具，MCD刀具。延伸阅读：华菱超硬，作为我国超硬刀具国产化的先驱，以国家超硬材料重点实验室和河南科技大学为技术依托，自备超硬刀具研发中心，专注于脆硬材料和难切削材料加工用立方氮化硼刀具和高品级金刚石的研究方向，在以车代磨、超高硬度重载切削、高速加工、难加工材料切削等细分领域独具优势。同时，依据河南超硬材料研究所的先天资源，在3C行业、航空航天、核能领域不断推陈出新CBN/PCD刀具和其他新材料工具，用户覆盖了中国大陆、中国台湾、德国、意大利、美国、韩国、日本等多个国家和地区。

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