抛光

半导体用抛光设备

发布时间:2024/10/8 17:58:10   

新设备:抛光设备;制造商:日本制造商

简介:超精密研磨加工平面、镜面加工所需的抛光(包抛)设备。我们将根据加工对象的材质和尺寸、加工对象的数量等提出建议。

固定式:S系列(Fltec-S系列)为满足各种器件的高集成度和电子零件、精密零件的高精度加工等工业需求,包覆、抛光等抛光方法已成为重要的加工技术。

特别是可以毫不夸张地说,它是精细陶瓷和超精密光学零件的表面创作不可缺少的加工方法。Fltec-S系列包边抛光机是克服传统包边抛光加工中的各种问题,挑战各种高精度要求领域的包边抛光机。

标准规格:

设备系列:Fltec-S系列

板径:φmm(φmm)

板旋转:0~r/min

板冷却方式:恒温水循环方式

面齿进给速度:0~mm/min

摆动行程:0~30mm(0~45mm)

驱动器数量:2轴/无级速度

字节切割量:最小0.01mm

驱动方式:皮带传动驱动

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