明细参数介绍：

型式規格：GPR-

基板尺寸：mmxmm

上盘载盘尺寸：载磨盤?mm载磨盤

下研磨盤直徑：?mm研磨盤

加压压力：kg

研磨盤速度：5~60rpm

抛光马力：40HP

電源:3Φ4WACV50/60Hz

设备尺寸：L*W*H2

重量：Kg

用途：本机主要用于硅片、触摸屏玻璃、锗片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面抛光，也可用于其它硬脆材料的双面高精度抛光加工。