抛光

汉兴科技PCB微切片的制作技巧

发布时间:2025/2/6 13:54:57   
微切片需填胶抛光与微蚀,才能看清各种真实品质,以下为制作过程的重点:1.取样(SampleCulling)以特殊专用的钻石钜自板上任何位置取样,或用剪床剪掉无用板材而得切样。注意后者不可太逼近孔边,以防造成通孔受到拉扯变形。此时,最好先将大样剪下来,再用钻石锯片切除所要的真相,以减少机械应力造成失真。2.封胶封胶的目的是为夹紧检体减少变形,系采用事宜的树脂类将通孔灌满及将板样封劳。把要观察的孔壁与板材予以夹紧固定,使在消磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真。3.磨片在高速转盘上利用砂纸的切削力,将切样磨到通孔正中央的刨面,亦即圆心所座落地平面上,以便正确观察孔壁之截面情况。研磨时注意顺着口子磨保持一致的方向:(1)先用#砂纸,粗磨到通孔的开口位置止。(注意研磨过程中适量冲水,以便减热与润滑)(2)改用#砂纸磨到“孔的1/3位置“并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面。(3)改用#砂纸细磨到“孔的1/2位置“所预设”指示线“的出现,并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面。(4)改用#砂纸打磨去除粗糙表面“孔的1/2位置“所预设”指示线“的出现1/2位置,并伺机修平粗糙的表面。4.抛光要看清切片的真相必须仔细抛光,以消除砂纸的刮痕。(1)抛光时首先将抛光粉和水对调,约4-5勺抛光粉装入0.5升的抛光瓶内加满水用力摇1-2分钟,将水与粉融合,故名抛光液。(2)将抛光绒布打湿,将抛光液倒入适当的绒布上,进行抛光。(3)抛光时要保持与孔的方向一致,这样可以避免手里方向不同造成的拉伤,抛光1-2分钟。5.微蚀微蚀液的配比:5-10CC氨水+45CC纯水+2-3滴双氧水将抛光面洗净擦干后即可进行微蚀,以界分出金属之各层面与其结晶状况。用棉花棒沾着微蚀液,在切片表面轻擦约2-3秒钟,2-3秒后立即擦干,否则铜面会变色氧化,良好的微蚀将呈现鲜红铜色。

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