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方正证券：中芯国际新增临港产线，国产半导体设备拐点凸显

——9月5日

中芯国际发布公告计划在临港投资88.7亿美元建设10万片/月的12英寸成熟制程晶圆生产线。

从临港规划的这10万片月产能来看，总投资88.7亿美元。晶圆厂投资中近70%-80%资金用于设备采购，我们取中位数75%来看，则对应近67亿美金的前道设备需求。其中，25%用于刻蚀设备采购，对应16.6亿美金的刻蚀设备需求；PVD/CVD价值量占比近21%，则对应近13亿美金需求；检测控制设备投资占比13%，对应近8.6亿美金需求；其余前道设备中，清洗、涂胶显影、抛光、离子注入机分别占比6%、4%、3%、2%，对应4亿、2.6亿、2亿、1.3亿美金需求。

主要晶圆制造前道设备国产化率均不足20%，但依赖多年研发，且在外部环境的催化剂之下，近年国产半导体设备厂商市场开拓端已取得超预期进展。随着扩产持续推进，我们预计未来几年半导体设备的国产化水平将取得长足的发展。

因此、我们定义未来国产半导体设备市场的格局为：1、平台级：北方华创（刻蚀机、PVD、清洗机、CVD、ALD、氧化、退火、MFC）；2、准平台级：屹唐半导体、中微公司、盛美半导体；3、单产品级：沈阳拓荆、上海微电子、万业企业、华海清科、中科飞测、中科信、华峰测控、精测电子、至纯科技。

东方证券：国内晶圆制造加码，半导体设备需求提升

——9月5日

晶圆厂积极扩产，设备交期持续延长。晶圆厂积极扩产，半导体设备需求旺盛，北美、日本半导体设备7月销售额分别同比增长50%、28%。半导体设备交期不断延长，根据韩媒Thelec报道，往年平均为3至6个月的半导体设备交期在今年第一季度增加到10个月左右，7月份又平均增加到14个月，部分设备企业交期甚至长达两年以上，原本交期较短的前制程设备的交期也延长至1年以上。

国内产线建设极大拉动国产设备需求。半导体设备市场主要由美国、日本厂商主导，我国半导体设备国产化率仅在10-20%左右，贸易摩擦背景下，半导体设备国产化诉求增强，中芯国际等国内晶圆厂在新增产能建设过程中积极导入国产设备，极大拉动国内半导体设备需求，相关设备厂商迎来快速增长机遇。

半导体设备需求旺盛，国产产线持续加码，我们看好国内半导体设备行业。建议

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