集微网报道近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，集成电路领域，在8-12英寸大硅片设备上，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8寸线几乎%整线以及12寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力，产品技术水平已达到国际先进水平。

据悉，晶盛机电围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，光伏领域相关装备在技术和业务规模上均取得了行业认可的地位，其中长晶设备技术和销量达到了全球领先水平。

蓝宝石材料方面，晶盛机电大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的Kg级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。

受益于光伏行业的持续发展，下游硅片厂商积极推进扩产进度，晶盛机电积极把握市场机遇，持续提升设备交付能力，强化技术服务品质，实现光伏设备业务订单量及收入规模同比大幅增长；同时，半导体产业广阔的市场空间以及利好政策加速国内半导体设备国产化进程，公司半导体设备订单量取得快速增长；另外，蓝宝石材料业务及辅材耗材业务也取得快速发展，为公司经营业绩增长作出了积极贡献。

截至年9月30日，晶盛机电未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计.60亿元。其中，在半导体领域的未完合同总计7.26亿元。

晶盛机电表示，受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，随着国内半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、减薄和抛光设备、外延炉等设备面向国内主流半导体材料厂商的销售工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进。

（校对/Lee）