海洋昨天文章《集成电路大基金二期布局，光刻胶国产化势在必行！受益公司梳理！》中梳理了光刻胶的受益公司，深得粉丝喜欢，收藏+分享人数近人，海洋感谢大家的支持和厚爱：

昨天有粉丝留言，想让海洋梳理下抛光液及抛光垫的受益公司，今天海洋就应粉丝的要求，为大家梳理抛光液/垫的行业背景和受益公司。

抛光液、抛光垫——CMP主要耗材，半导体制造的刚性需求

化学机械抛光（CMP）技术是晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。晶圆制造主要包括7大流程，分别是扩散（ThermalProcess）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricDeposition）、化学机械抛光（CMP）、金属化（Metalization）。化学机械抛光（CMP）最早在年代被引入半导体制造中，用于减少晶片表面的不均匀性，几乎所有生产特征尺寸小于0.35微米的半导体制造厂均采用了该工艺。CMP可以平整晶片表面的不平坦区域，并可以以更高的精度进行后续光刻。CMP使芯片制造商能够继续缩小电路面积并扩展光刻工具的性能。

抛光液、抛光垫是CMP工艺中不可或缺的材料，有着较高的价值量。CMP抛光材料总体占到晶圆制造所需各类材料成本的7%，其中抛光液、抛光垫有着较高的价值量，分别占到抛光材料的49%和33%，其他抛光材料还包括抛光头、研磨盘、检测设备、清洗设备等。

CMP工艺应用广泛，为抛光材料提出多重需求。CMP工艺在芯片制造、半导体分立器件加工、电子元器件加工、蓝宝石表面加工等领域有着广泛应用。

抛光液是均匀分散胶粒乳白色胶体，主要起到抛光、润滑、冷却的作用。根据酸碱性可以分为酸性抛光液和碱性抛光液，根据应用场景可以分为金属抛光液和非金属抛光液。

抛光垫是一种疏松多孔的材料，具有一定弹性，一般是聚亚安酯类，主要作用是存储和传输抛光液，对硅片提供一定的压力并对其表面进行机械摩擦。抛光垫具有类似海绵的机械特性和多孔特性，表面有特殊的沟槽，可提高抛光均匀性。抛光垫虽不与硅片直接接触，但仍同抛光液一样属于消耗品，其寿命往往只有45-75小时，需要定时整修和更换。

CMP技术对抛光材料品质要求严格，高品质材料研发技术难度高。抛光液由磨料、PH值调节剂、氧化剂、分散剂、表面活性剂等多种成分混合而成，介质复杂度很高。

半导体产业红利带动材料市场持续增长。全球半导体市场自年至年经历了复合增长率18%的高速增长，达到亿美元规模，虽年市场收缩，但预计未来两年全球半导体市场将重新迎来高速增长，有望达到13%的复合增长率。半导体材料是半导体行业发展的基础，将伴随半导体行业发展持续增长。年半导体材料市场达到亿美元，占全球半导体整体规模的11%。预计到年，半导体材料市场将突破亿美元，复合增长率达4.3%

背靠全球规模最大、增速最快半导体市场，国产半导体材料有着极佳的成长环境。-年中国集成电路产业销售额超过20%的年复合增长率高速增长，增速超过全球平均水平，到年达到近亿元规模。

抛光液和抛光垫在CMP材料中价值占比最高，合计约占80%左右。-年抛光液、抛光垫合计市场规模复合增长率7%，至年市场规模达到20.1亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元。预计到年，全球抛光液和抛光垫市场规模将达到28.4亿美元，抛光液和抛光垫市场将分别达到17.9亿美元、10.5亿美元。

抛光液市场格局有分散化趋势，国产替代机会更大。美国的CabotMicroelectronics是全球抛光液市场龙头，年市占率高达80%，不过到年CabotMicroelectronics全球市占率降低至36%。其他主要供应商包括Hitachi、Fujimi、Versum等，市占率分别为15%、11%、10%。抛光液市场分散程度相对较高，多元化发展趋势明显，国产厂商实现替代机会较大。目前安集微电子已经形成替代，全球市占率达到2%。

抛光垫技术壁垒较高，国外厂商形成寡头垄断格局。陶氏是全球最大的抛光垫供应商，市占率高达79%，几乎垄断市场，陶氏在中国抛光垫市场占有率更是高达85%以上。

产业转移趋势明显，国产材料缺口巨大，双重机遇利好抛光材料国产替代。-年，中国纯晶圆代工市场规模增速全球最高，高达到41%，市场规模增长至.9亿美元，成为全球第二大晶圆代工市场。-年，中国新建晶圆厂数量达到高峰，到年新建晶圆厂累计将达到20座。全球晶圆产能向中国大陆转移趋势明显，带动中国市场对上游半导体材料的需求。相对国内市场晶圆制造材料的巨大需求，国产半导体材料供给缺口巨大，国产化率只有20%左右，抛光材料细分市场国产化率更是不足15%，国产替代需求强烈。

国内受益公司梳理：

安集科技安集微电子：国内抛光液龙头

安集微电子步步为营、稳扎稳打，实现技术与市场双重突破。安集微电子成立于年，注册资本万元，主营化学机械抛光液和光刻胶去除剂。年切入中芯国际供应体系，逐步打开国内市场。-年，先后开拓华虹宏力、武汉新芯、华润微三家客户。年安集微电子成功切入国际晶圆制造巨头台积电供应链，并于同年开始负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”国家“02专项”。年“02专项”成功验收，并实现-28nm技术节点规模销售。

年，安集微电子获得国家集成电路产业基金入股，并承接“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”国家“02专项”，企业发展进入新阶段。年后，公司推出钨系列抛光液，产品体系进一步丰富，并拓展了长江存储、士兰微等新客户。目前公司CMP抛光材料处于国内领先地位，全球抛光液市场份额为2.4%，正在积极进行28-14nm产品的客户推广和10-7nm新技术节点的研发。

安集微电子正在积极扩建生产线，不断巩固市场地位，满足市场需求。公司“CMP抛光液生产线扩建项目”募投1.2亿元，将用于扩建CMP抛光液生产系统和相应的厂务系统。项目将具体落实到铜及铜阻挡层抛光液28nm以下技术节点产能，3DNAND、DRAM的金属钨抛光液产能，以及其他化学机械抛光液的产能，预计新增产能分别为吨、吨、吨。

鼎龙股份：打造国内抛光垫第一厂商

鼎龙股份技术实力扎实，实现国产抛光垫突破。鼎龙股份在彩色聚合碳粉领域有扎实技术积累和生产经验，由于该领域与抛光垫均用到分子聚合工艺，因而公司在发展抛光垫材料上有天然优势。年，公司正式立项CMP抛光垫材料研发。年公司抛光垫产业化建设完工，投入试生产。年公司抛光垫产品成功通过客户验证，并获得首张订单。年，公司收购成都时代立夫科技，进一步拓展抛光垫产品及服务能力。同年，公司产品通过8寸晶圆厂验证并取得订单。年，国内各大12寸晶圆厂开始对公司产品测试，并取得订单。

鼎龙股份不断投入CMP抛光垫，成为公司新增长点。年随着12寸订单的增加，公司有望迎来新突破。目前公司CMP抛光垫业务尚处在产能建设期，公司万规模的在建工程便是包括了显示基板材料及CMP产业化项目，投入增加34.02%。年6月，公司以增资扩股方式引入湖北省高新产业投资集团万元的战略投资，以进一步推动CMP抛光垫的市场拓展和业务发展。

风险因素：鼎龙股份财年营收出现负增长

随着大基金二期对半导体材料的支持力度加大，抛光液/抛光垫作为半导体的重要材料，本土厂商有望充分受益于国产替代。

业绩，趋势，起涨点，我是海洋！