集微网消息，5月24日，安集科技在投资者互动平台上表示，目前公司已经形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺七大产品平台，并均取得了不同程度的进展和突破。

其中用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液已取得重大突破，通过客户验证，打破了国外厂商在该应用的垄断并实现量产。

据了解，HKMG工艺抛光液是集成电路芯片制造中的关键抛光液品类，且技术难度极高，被国外厂商垄断。基于此，此次安集科技在28nm技术节点HKMG工艺的突破，标志着安集科技的技术攻关水平，同时进一步完善了其抛光液品类。

资料显示，安集科技基于“立足中国，服务全球”的战略定位，自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发，以填补国产关键半导体材料的空白。（校对/Sara）