本机主要用于硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体、玻璃及其它硬脆材料的双面研磨。本机从设备的结构、精度、功能、可靠性、工艺性等方面进行优化设计，性能优良，完全能满足用户的使用要求。（）

主要技术参数

1.研磨盘尺寸（mm）：φ×φ×50

2.游轮参数：英制：齿数Z＝DP＝12α＝20°

公制：齿数Z＝m＝3α＝20°

3.游轮数量：5片

4.修正轮数量：4片

5.最小研磨厚度：0.50mm/φ，0.40mm/φ，

0.35mm/φ75

6.研磨厚度：30mm

7.研磨直径及片数φ75/17片φ/8片φ/5片

8.研磨直径：φmm

9.下研磨盘转速:0～60rpm

10.主电机：11KwVrpm

11.三相电泵AB-250WL/min