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经济观察网记者程久龙全球领先的化工企业美国陶氏化学公司（DowChemicalCompany）其CMP抛光垫业务，或将受到一家来自中国上市公司的全面挑战。4月18日，在湖北鼎龙控股股份有限公司（股票代码：）年度股东大会上，公司董事长朱双全透露，公司在CMP抛光垫业务的市场目标，是逐步取代陶氏化学，成为该领域的主流供应商。

所谓CMP抛光垫，即化学机械抛光技术(ChemicalMechanicalPolishing，CMP)，是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的，也是半导体晶圆制造过程中的一个重要环节。

据经济观察网了解，像所有其他的半导体核心原材料一样，CMP抛光垫具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游利益联系紧密、行业集中度高、产品更新换代快的特征，这在一定程度上，大大加大了该行业的进入门槛。

目前为止，我国集成电路制造环节所使用的CMP抛光垫几乎%依赖进口。CMP抛光垫市场主要供应商为美国陶氏化学，市场份额高达80%，基本形成垄断，排名第二的是美国Cabot公司，国内企业在该领域没有话语权。

据鼎龙股份董事、总经理朱顺全介绍，通过多年的自主研发，目前公司产品主要技术指标已达到市场主流产品要求。年，公司CMP抛光垫已经实现从应用于成熟制程到先进制程领域，从硬垫到软垫的全面产品布局。全年共计实现年销售收入.89万元，新增三家客户订单和六家客户认证。

“一旦实现量产，在该领域公司在市场上唯一的竞争对手就是陶氏化学。”据朱顺全表示，相比较陶氏化学、公司在CMP抛光垫产品成本上更具优势，公司有望利用成本与品质优势实现进口替代，未来预期将迅速占领相关市场份额与有利市场地位。

但据经济观察网了解，要想全面取代陶氏化学在CMP抛光垫领域的垄断地位也非易事。由于陶氏化学在该领域的市场占有率高达80%，已与既有的芯片生产厂商形成相对稳定的产业合作关系。“对于鼎龙的产品，最有望取得市场突破的，还是国内新建的芯片生产线。”一业内人士分析，随着国内对半导体领域自主知识产权的看重，抢占国内增量市场将是鼎龙的机遇。

作为打印耗材行业的第一家上市公司，鼎龙股份近年来在新的业务领域也是动作频频。除了CMP抛光垫外，公司另一大新业务则是，柔性OLED显示基板材料PI浆料——这也是手持电子终端显示屏的重要原材料，也是资本市场

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