一、台积电年资本开支同比增长54%，国内芯片厂商业绩高增长，芯片产业链持续高景气年三季度以来，随着芯片下游景气度提升，晶圆厂产能利用率高企。

「价值投研」在年11月24日《深度剖析行业高景气度》一文中已指出，不管是前段晶圆代工还是后段封测，芯片产能全线吃紧。

台厂日月光和力成科技等封测大厂满负荷运行，且日月光对年第一季度封测平均接单价格上调5-10%，大陆封测厂长电科技已经不给新客户开设账号。1月14日，台积电提出年的资本开支为-亿美元，大幅超出市场预期的亿美元，相比年的亿美元同比增长54%。其中，80%的资本支出会使用在先进制程(包含3nm、5nm及7nm技术)、约10%用于高端封装及光罩制作，另外约10%用于特殊制程。此外，公司年四季度单季实现营业收入.8亿美元，环比增长4.45%，同比增长22.04%，业绩大幅增长验证产业链高景气。

1月18日盘后，华润微和韦尔股份披露年业绩预告。华润微预计年净利润为9.22亿-9.62亿元，同比增长%-%，扣非净利润8.25亿-8.53亿元，同比增长%-%，其中四季度扣非净利润环比持平，同比大增.3%；韦尔股份预计年实现净利润24.5-29.5亿元，同比增长%-%，主要是因为市场需求景气和公司不断推出新产品。

「价值投研」在1月14日《半导体材料三个高景气方向》一文中指出，芯片产业链景气度具有传导关系，国内长江存储、华虹集团、中芯国际、合肥长鑫等晶圆厂正在积极扩产。芯片制造产能利用率高企，导致更多的半导体材料消耗量，同时驱动代工厂花钱购买更多的设备。

目前芯片制造景气度已持续将近2个季度，向上游设备和原材料的传导大概需要1-2个季度，因此逻辑上来说，上游设备和材料领域即将迎来高景气。下游方面，随着全球汽车向智能化和电动化发展，中国汽车产量约占全球30%，是车规级芯片需求最大的市场，国产替代空间巨大，国产车规级芯片有望量价齐升。

由于智能汽车相较于传统汽车数据量大增，未来车规级芯片单车价值将从美金提升到-美金。我国十四五期间，按规划每年新能源车销量的复合增长率须达30%以上，将带动车规级芯片需求高速增长。下文梳理四个半导体产业链高景气细分方向：半导体封测、半导体材料、半导体设备和车规级芯片。二、半导体封测：产能利用率90%以上，普遍涨价5%-15%下文梳理四个半导体产业链高景气细分方向：半导体封测、半导体材料、半导体设备和车规级芯片。

二、半导体封测：产能利用率90%以上，普遍涨价5%-15%

年下半年以来，半导体产业链从晶圆代工到后段封测全线吃紧，其中通富微电产能利用率95%以上。随着海外产能不断向大陆转移，国内封测企业将深度受益于大陆封测行业的国产替代，目前相关厂商涨价动能充足，通富微电涨价10%-15%，长电科技涨价5%-10%，企业盈利能力有望持续提升。

国内第一大和全球第三大封测厂商，与中芯国际深度合作，业务覆盖高/中/低端全品类。

国内第三大封测厂商，占AMD的CPU、GPU封测份额80%以上，同时是合肥长鑫供应商，-年有望从合肥长鑫DRAM封测业务中获得约8-10亿元新增收入。

全球CIS封装领军企业，深度绑定豪威半导体（韦尔股份），技术和规模优势明显，受益手机摄像头CIS需求高景气。

全球第七、大陆第二的封测厂商，主要客户为聚积科技、格科微、台湾义隆、紫光展锐、海思半导体、全志科技、兆易创新、意法半导体等全球知名半导体企业。

随着国内主流封测厂商订单饱满，产能利用率高企，扩产资本开支提升，国产封测设备厂商将受益于晶圆厂的陆续投产及封测厂新增配套产线的建设。

IC测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微、日月光等一流集成电路企业的使用和认可。

通过上海精测布局前道膜厚量测检测设备，已导入长江存储等下游晶圆厂，通过武汉精鸿与收购的WINTEST布局后道ATE检测。

国内最大的半导体自动化测试系统及配件供应商，在国内模拟测试系统领域市占率超过40%，客户包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电等核心公司。1月12日，公司发布年报业绩预告，预计年实现净利润1.8亿元-2.1亿元，同比增长76.5%-.9%，实现扣非净利润1.27亿元-1.52亿元，同比增长25.0%-49.6%，超出市场预期。年2月18日，预计公司有万股解禁，占总股本比例为35.47%。

三、半导体设备：年全球设备市场有望达亿美元历史新高，受益国内晶圆厂投资扩产，国产半导体设备有望加速替代从历史经验看，半导体设备的资本支出基本和芯片销售规模趋势保持一致。

国际半导体产业协会(SEMI)三度上修年全球半导体设备市场预期达亿美元，并预计年半导体设备市场创亿美元新高，实际情况有望再度上修。半导体设备作为自主可控的关键环节，是未来政策重点发展方向。随着国内晶圆厂投资扩产，中芯国际和长江存储设备采购国产化加速，国内设备企业将持续受益。

国内最大的半导体设备平台，硅刻蚀机突破14nm技术，刻蚀机、炉管、PVD设备已进入长江存储、中芯国际、华虹等多家国内厂商的供应链。

国内领先的高纯工艺集成系统供应商，是目前唯一可提供12英寸晶圆制造高纯工艺系统解决方案的国产厂商，半导体清洗设备覆盖28-65nm制程并拥有14nm技术储备，可应用于8/12英寸晶圆制造领域。

国内唯一支持7nm/5nm刻蚀设备，进入台积电供应链，充分受益于晶圆厂的产能扩张，同时硅刻蚀、金属刻蚀设备也已进入客户端验证阶段。

四、半导体材料：年我国半导体材料市场有望超亿美元，超越韩国位居全球第二，半导体景气度正向上游原材料传导，国内硅片、前驱体以及抛光材料厂商业绩有望最先受益。

近期，国际半导体产业协会（SEMI）上调了年全球半导体材料市场的预测，我国半导体材料市场有望从从95亿美元增长至超亿美元，超越韩国位居全球第二。硅片方面，年全球半导体硅片市场规模为亿元，其中中国大陆市场约91亿元。中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。核心上市公司包括沪硅产业、立昂微、中环股份等。

前驱体方面，年全球半导体前驱体市场规模在98亿元左右，预计至年将达亿元。在国内，雅克科技通过收购UPChemical填补了我国在该领域的空白，未来有望跻身全球第一梯队，提升全球市场占有率。

抛光材料方面，年全球CMP抛光材料市场规模达亿元，预计年可达亿元，CAGR达5.9%。目前全球市场主要被Cabot（美国）、陶氏化学（美国）、Fujimi（日本）等国外企业占据，国产渗透率不到5%，国产替代空间巨大。核心上市公司包括安集科技、鼎龙股份等。

五、车规级芯片：功率器件供需紧张，CIS芯片市场规模未来5年CAGR高达38%

近期有媒体报道，由于车用芯片的全球短缺，导致多家车企的部分车型面临短期供应不足的情况。目前缺货主要集中在ESP、ECU，以及功率半导体的IGBT和MOSFET等，主要是由于疫情导致部分生产线被迫关闭，同时其他电子产品需求激增，导致市场供应紧缺，有利于车规级芯片加速国产替代。

中国是车规级芯片需求最大的市场，但大部分依赖进口，国产替代空间巨大。其中汽车用功率器件受益于新能源汽车的快速渗透，加上8英寸代工晶圆产能紧缺，市场高度景气。

汽车CIS芯片方面，随着新能源汽车、ADAS（驾驶辅助系统）的快速渗透，汽车单车摄像头数量及对CIS芯片性能要求迅速提升，带动汽车CIS芯片市场规模迅速扩大。预计全球汽车CIS芯片市场规模有望由当前65亿元增长至年的亿元，5年CAGR高达38%。

年收购全球功率半导体领先厂商安世半导体，后者在汽车MOSFET领域市占率全球第二。

IGBT模块业务营收占比为98%，年全球IGBT模块市占率2.2%，排名第八，居国内第一，产品主要应用于汽车和工控领域。

CIS芯片（主要是手机CIS）营收占比71.9%，是全球第二大汽车CIS芯片供应商，客户包括奔驰、宝马、奥迪、通用等知名汽车企业。

1月18日盘后，公司发布年报业绩预告，预计年实现净利润24.5-29.5亿元，同比增长%-%，主要是因为市场需求景气和公司不断推出新产品。

小结：1月18日盘后，华润微和韦尔股份预告年业绩高增长，验证半导体产业链已进入高景气周期。近期，台积电大幅上调资本开支超出市场预期，国内厂商大幅扩产，产业内景气度逐渐向上游传导，同时下游汽车芯片出现供不应求。我们认为此次半导体高景气具有持续性，半导体封测、半导体材料、半导体设备和车规级芯片是比较确定的方向。