“如果没有CMP技术，大规模集成电路制造就不可能实现，最终导致目前高性能的电脑、通信终端、内存设备都无法生产……”

据杭州众硅电子科技有限公司（简称众硅科技）技术人员介绍，在半导体加工中，只有通过CMP（ChemicalMechanicalPlanarization，化学机械平坦化）平坦化后的每一层晶圆模板，才能使光刻机（芯片生产中的关键设备）有效聚焦，下一层模板才能在此基础上继续加工。

CMP在集成电路晶圆制造工艺中的位置

历时3年，众硅科技通过大力引进行业巨头设备、工艺高端人才，不断突破CMP领域核心技术，研发出在国际上具有领先优势的6抛光盘CMP设备——众硅TTAIS，于今日在青山湖科技城首发。

随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据及安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长，全球集成电路（芯片或半导体）产业迅速发展。

当下，中国已成为全球最大的集成电路市场。但是，目前国内所有用于大规模生产的高端集成电路芯片制造设备和关键材料，绝大部分需要从欧美和日本等国家进口。CMP作为半导体加工的关键设备，也几乎全部依赖进口。

如何解决“卡脖子”技术问题？众硅科技自年入驻青山湖科技城，便着手构思并潜心研发一款在全球具有领先优势的CMP设备，努力实现进口替代。

“6抛光盘12英寸高端CMP设备，比国内外同类CMP产品设计更加紧凑，制程兼容性更好，工艺灵活性更高。除了可提高集成电路的生产效率外，还可降低综合运营成本。”众硅科技创始人顾海洋说。

TTAISCMP设备

一方面，12英寸高端CMP设备具有6个独立研磨模组，多于目前国际国内普遍的4个或3个研磨模组，比目前已知的国际先进设备的产出率高出20%~60%左右。

同时，12英寸高端CMP设备的制程兼容性好，可以同时支持集成电路主流制程中2种工艺模式需求。现在国际上流行的CMP设备分为2个抛光盘工艺和3个抛光盘工艺两款，而众硅12英寸CMP设备既可以做2个抛光盘的工艺（2*3），也可以做3个抛光盘工艺（3*2），同时兼具了两种工艺的优势！

晶圆装卸盘示意图

目前，众硅科技已与省内多家客户建立了合作关系，其中8英寸CMP设备已在青岛芯恩形成了国内首次整线替代。下一步，将继续在全球进行专利布局，不断攻克CMP关键技术，打破国外高端设备及关键技术的“卡脖子”难题，努力实现进口替代。