硅片经过切割、倒角、研磨、抛光等工序加工后，表面会粘附严重的污垢，包括油脂、硅粉和金属离子等，硅片清洗剂目的就在于清除硅片表面所有的微粒、金属离子及有机物等沾污，以符合洁净度和表面状态的要求。

TexentA具有良好的除油及剥离污垢作用，适用于清洗各种油污，尤其针对矿物油的清洗；同时具有优异的分散作用，分散剥离硅粉、油污及有机物污垢。本文以TexentA作为硅片清洗剂的主要成分，复配TexentA、阴离子表面活性剂、EDTA-4Na配制清洗剂A组分；以氢氧化钠、碳酸钠、零水偏硅酸钠等无机助剂配制碱剂B组分。本实验在固定B碱剂的基础上，通过正交试验确定A组分中五种原料的最佳配比。

1.测试方法

将硅片表面均匀涂抹人工混合污垢，制成油污硅粉试片，再用称重法计算去污率。

以TexentA、TexentA、阴离子表面活性剂、EDTA-4Na为因素确定了正交试验因素水平，如表1。

表1正交因素试验水平表

2.测试结果

通过表2正交试验分析，通过去污率最高的5号和7号实验，得到清洁剂A组分最优化的配比：TexentA、TexentA、阴离子表活、EDTA-4Na四种原料按照6:3:5:2（质量比）复配。

表2正交因素试验结果

3.结论

在硅片清洗剂实验中，TexentA对硅片表面的油污、重金属离子及有机物的清洗效果影响较大，最终确定表面活性剂组分为：TexentA6%、TexentA3%、阴离子表活5%、EDTA-4Na2%。表面活性剂与混合碱剂配合清洗，使得硅片清洗剂的去污率最优。