概述

化学机械抛光技术（CMP）是在集成电路制造中实现全局平整度的一种手段，该工艺专门设计用于获得平整，无划痕和无污染的表面，是目前公认的纳米级全球矫平精密加工技术。在制作集成电路的整个过程中，除了集成电路设计连接、硅片制造、集成电路制造外，封装和测试过程也必须使用CMP工艺，集成电路的生产是CMP工艺的主要应用场景。

CMP工艺在当前芯片制造中的典型应用包括沟槽绝缘平坦化（STICMP），多晶硅展平化（PolyCMP），中间层介电展平化（ILDCMP），金属对金属介电压平化（IMDCMP），铜化合物平坦化（CuCMP）等。

相关工艺

CMP工艺中使用的设备和耗材包括抛光机，抛光液，抛光垫，CMP后清洗设备，测试和过程控制设备，废物处理和测试设备等。CMP耗材主要包括磨料、抛光垫、调节器、CMP清洗液等耗材，以及磨料液和抛光垫，占CMP耗材细分市场的80%以上，是CMP工艺的核心耗材。

化学机械抛光使用结合了机械摩擦和化学腐蚀的工艺：

化学腐蚀-抛光液：首先，工件表面与抛光垫之间的抛光液中的氧化剂和催化剂等于工件表面材料进行化学反应，并在工件表面产生化学反应膜;

机械摩擦-抛光垫：随后，通过机械作用从由高分子材料制成的磨料流体和抛光板的磨料颗粒中除去该化学反应膜层，使工件表面再次暴露，然后进行化学反应。

整个过程通过化学和机械作用交替进行，最后完成工件表面的抛光，并缓慢控制抛光速度。

产业链

CMP抛光材料下游主要为晶圆加工和芯片制造，最后应用到计算机、通讯、汽车电子、工控医疗等方面。

发展现状

长期以来，全球化学机械抛光市场主要由美国和日本公司垄断。全球CM抛光材料行业的三大市场是卡博特，市场份额为33%，日立市市场份额为13%，富士美市场份额为10%。其中，卡博特微电子在全球抛光材料中的市场份额最高，但已从年的80%左右下降到年的35%左右，因此未来全球抛光材料市场将多元化，区域本地化自给自足性将提高，行业发展前景广阔。

从年到年，全球CMP抛光材料市场从15.7亿美元增加到24.8亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为8%。其中，年国内CMP抛光材料市场规模在32亿元左右，近五年复合增长率保持在10%左右。

1.17-22市场规模数据图表:

统计数据显示，年中国CMP抛光材料行业市场规模2.35亿美元，年中国CMP抛光材料行业市场规模3.96亿美元。-年中国CMP抛光材料行业市场规模如下：

图表：-年中国CMP抛光材料行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院

2.23-29市场规模数据

预测，年中国CMP抛光材料行业市场规模8亿美元。-年中国CMP抛光材料行业市场规模预测如下：

图表：-年中国CMP抛光材料行业市场规模预测

数据来源：智研瞻产业研究院

国家政策

年3月，《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》中指出，年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业，自获利年度起第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。国内加速追赶，政策和大资金支持，国内硅片制造业进入高速增长期。作为国内集成电路和晶圆制造所必需的CMP抛光材料，有望得到稳定发展。

发展趋势

随着全球半导体产业向大陆的加速转移，以及半导体市场的不断扩大和工艺的不断进步，需要大量的新型半导体材料。未来，随着半导体制造工艺的复杂性增加和CMP的广泛使用，全球CMP抛光材料市场将大幅增长。随着国内晶圆厂的快速投产，未来上游材料消耗的增长速度将领先全球。

国产化进程加快：未来，随着国内半导体市场的持续增长和国家对半导体和集成电路产业政策的支持，CMP抛光液在中国的国产化将加速。

专业化和定制化是CMP抛光液未来的发展方向：专业化和定制化将为后期国内厂商带来机遇。一方面，国内制造商可以集中有限的资源开发针对特定应用领域的抛光液，例如专注于铜和铜阻挡层抛光液，作为进入市场的突破口。另一方面，凭借本地化的优势，可以与国内主流晶圆厂商开展深度合作，开发定制化产品，逐步搭建壁垒。