课程概况：

本课程是介绍集成电路制造工艺的初阶课程结合主讲人多年的工作经验，按照集成电路工艺模块进行讲解。主要分为光刻、干法刻蚀、离子注入、氧化与热处理、薄膜沉积、湿法清洗、化学机械抛光七个章节。每章的课程设置在20-30分钟，不求面面俱到，而是突出讲解各个模块工艺中最重要的工艺原理与过程。同时，由于本课程更多地面向生产与实际工作需要，着重突出基本工艺原理，淡化在工业生产中没有太大应用的物理与数学公式的推导。值得一提的是，主讲人有的放矢地引入了说明工艺原理的动画与视频，极大地降低了理解门槛。总体而言，作为初级课程，它能让学员迅速理解集成电路制造的基本原理与过程，掌握基本技术指标，为解决技术问题打下良好基础。

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