抛光

技术抛光各工序常见的缺陷及处理方法

发布时间:2022/6/21 11:32:54   
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一、前后磨

A、磨边轮

(1)磨边轮不锋利:易产生卡砖、烂砖崩面、崩角现象,可把磨边轮重新开刃或更换锋利的磨边轮解决;

(2)硬度不均匀:易产生锯齿,可用精修轮解决;

(3)转动不平衡:易振动和产生锯齿,烂砖现象。

B、前磨

前磨缺陷主要为卡机、对角线、倒角宽。

1、砖坯尺寸偏大,在正常生产过程中,突然出现几片或部分砖尺码偏大,造成卡机,抛光人员和品管员要掌握出窑砖的尺码信息,不定时检测砖坯尺寸。抛前应控制在×砖-mm之间,×砖-mm之间。

2、砖坯大小头、收腰、也同样造成卡机。

抛前×砖,大小头收腰尺差不能超过5mm;×不能超6mm。

注:出现尺码太大或太小超标的砖,应分捡出来,统一抛光,抛光时,对设备要特别调试。

3、过前磨之后,×砖尺码应控制在-mm之内,对角线应控制在-mm之间,可减少后磨卡机和出对角线;

×尺码应控制在-mm之内,对角线控制在-mm之间。

4、过前磨之后,倒角宽应控制在3mm之内,超过则影响后磨倒角。

5、水源不充足,或磨边轮不锋利,在磨边时,电机电流过大,造成电机过载、卡机、烧毁电机。

6、电器方面出现问题,如对中夹板不对中,光电开关无对应,推砖器不推砖,接近开关坏等均可造成卡机。

7、操作不规范,设备出现故障(如磨轮6组只用了5组),校正器校正不到位,砖坯倾斜造成叠砖、卡机。

8、前后磨出现卡机时,任何人不准用脚跺砖,防止伤人,要用铁棍,铁锤等工具砸烂砖。

C、后磨

后磨缺陷主要是:卡机、对角线、尺差、磨边粗、边直度倒角不均、碰瓷、缺边角。

1、后磨机各组磨轮的作用:

a.前两组磨轮为粗磨;

b.第3、4组为中磨;

c.第5组为细磨,作用是确定尺寸;

e.第6组为修边轮,保证砖边光滑。

2、过后磨之后,×砖对角线控制在-mm,

×砖对角线控制在-mm。

3、对角线差:分为规则对角线和不规则对角线差。

(1)规则对角线差:对角线长线或短线始终出现在同一位置。

可调节推砖器解决。

(2)不规则对角线差:

a.检测过前磨后的砖坯是否存在对角线;

b.对中夹板是否稳定,存在偏差;

c.推砖同步带是否松紧一致、同步;

d.磨边轮相对的一组左右两边吃刀量是否一致,协调;

e.压梁是否能压住砖坯;

f.同步带、压带是否同步,底板是否有磨损;

4、尺差尺差≦±0.3MM。

(1)后磨尺码关键在第6组磨边定尺码。

(2)调节尺码时,要快、准并同时推进修边轮,减少出现修边粗。要锁紧磨边头,防止松动。

(3)尺码出现偏差,<0.5㎜,则无法补救,≥0.5㎜时,可重新磨边。

(4)不定时检测尺码和对角线。

5、磨边粗、边直度

磨边要求光滑,不能有锯齿;边直度≤±0.3㎜。

(1)后磨机相对的一组磨边轮吃刀量,调节不一致,特别是最后一组有这种现象,就会造成磨边粗和存在边直度。

(2)同步带,压带不同步,压梁压不紧,造成边直度。

(3)修边轮吃刀量过大,致使修边轮磨损严重,出现修边粗,必须停机用磨边轮重新打磨。必要时停机更换。

6、倒角不均

倒角为0.8—1.2mm,大于1.2mm时为倒角宽,小于0.8mm﹑时为不倒角。

(1)出现倒角宽时,检测前磨倒角是否过大,造成后磨无法消除。

(2)后磨对中夹板调节不到位,磨偏,一边磨多,一边磨少,造成倒角宽和不倒角。

(3)新换倒角磨轮后,气压过大造成倒角宽。

(4)气动倒角角度调节不到位,造成局部倒角大或不倒角。

7、碰瓷、缺边角

(1)碰瓷在倒角边上的小碰瓷是磨边轮调节不到位造成的。

(2)碰瓷在砖坯前位置,为倒角下降过快造成的倒角碰瓷。

(3)倒角部位出现大碰瓷的为:

a.磨边轮螺丝松动;b.磨边电机倒转;

c.磨边轮角度倾斜,造成的大碰瓷,要立即停机处理。

(4)磨边轮吃刀量不均匀,吃刀量大的磨边轮就造成砖坯后掉角;精修边轮,吃刀量大的会造成修边粗,前掉角。

二、刮平

刮平缺陷主要为断坯、炸机、叠砖、刮痕、漏刮、变形、渗花砖花蒙发白、缺花。

1、刮平各台机组的作用

a.粗刮:30目、40目要求刮刀锋利,能刮平砖凹凸面;

b.中刮:50目、60目要求刮到砖坯平整;

c.细刮:70目、80目刮平粗中刮的刀痕,为刮平定厚打下基础;

d.定厚:目、目为抛光定好厚度

2、刮平厚度、水平度的检测

在正常抛光时,可检测一批砖在经过每台刮平机的厚度,从而测量其刮平厚度,刮平机是否水平,刮刀是否存在变形。

3、刮平断砖、炸机

(1)砖坯边缘、底部本身仍在暗裂,由烧成的原因造成。

(2)水源不充足:刮平机工作时,每一把刮刀必须有充足的水,不然刮刀发热、变形,且容易断砖。

(3)刮刀调节:在调节刮刀时,出现过急,过快现象,易造成断砖,返抛砖等问题。

(4)a、砖坯厚度偏大,在正常生产过程中,出现部分厚度偏差大于1.5㎜时,因其高低不平,就容易造成刮平机的刮烂砖。

b.抛光厚度应控制在:×砖,10.5-10.9㎜;

×砖11.6-12.0㎜。

4、线架堵砖、叠砖

因线架不平,走砖不畅,校正器校正不到位;转向器转向不畅,或因人为责任心不强造成堵砖、叠砖、炸砖。

5、刮痕

刮平机下刀深度不合理,局部下刀太深或太急造成。

6、漏刮

(1)砖坯变形严重,由烧成的原因造成;

(2)刮刀下刀太浅;

(3)刮刀不锋利、刮刀刀头用完或操作不正确造成,可适当增加粗刀,加大切削量,换更锋利的滚刀解决。

7、裂砖:由于砖坯风裂、强度不够;滚刀不锋利或切削量过大造成,解决方法有:

a、进砖前分选保证砖坯质量;

b、给滚刀重新开刃或换更锋利滚刀;

c、降低线速,减少切削量。

8、滚刀振动:由于滚筒动不平衡或孔位太大造成,易裂砖和产生波浪形刀纹,可重新给滚筒做动平衡和换盖板解决。

9、刀纹不均、不细:由于a、金刚砂分布不均、b、粒度不细造成,可换粒度更细的滚筒解决。

10、变形

(1)砖形本身变形或抛后返变,由烧成的原因造成。

(2)刮刀下刀量太深或太浅。

(3)刮刀变形或不水平,或刮平机底板不平。

(4)上砖方向不正确。

(5)抛前平整度应控制在×砖,边下弯≤0.6mm,上翘≤0.3㎜;

×砖,边下弯≤0.8㎜,边上翘≤0.4㎜。

11、渗花砖花蒙发白、缺花

(1)由印花缺陷造成,通常为渗花太深或太浅。

(2)花蒙发白通常为刮刀下刀深度太浅造成。

(3)缺花通常为刮刀下刀深度太深造成。

三、抛光

抛光缺陷主要为碰瓷、掉角、炸机、磨痕、漏抛、无光。

1、磨头抛光原理:行星原理、共转同时自转。

2、抛光机各组磨块的作用

a.粗磨:24目、36目、46目、60目,要求磨块切削刀强,消除刀痕,不能漏抛。

b.中磨:80目、目、目、目、目降低磨块划痕,为细抛下基础。

c.细磨:目-目,去除中磨划痕,为精磨打基础。

d.精磨:目-0目,进一步平整表面,为抛光打基础,最终光泽度受此段影响最大。

e.抛光0-1目,增加砖坯表面光泽度,磨块质量对光泽度的影响较大。

3、碰瓷掉角

(1)抛光机经常出现碰瓷现象,可检查刮平机刮出的砖是否在砖边缘存在台阶,在进入抛光机时,磨块会把台阶打掉造成碰瓷、掉角现象。

(2)砖坯本身有一个角翘角,进入抛光机也易掉角。

(3)在抛修完边的返抛砖时,必须放慢线速,减小压力,在两片砖中间加纸垫,让砖坯进入抛光机不产生滑动,否则会出现缺边,碰瓷等现象。

(4)上下接放砖时,要轻拿轻放,垫好胶皮,不准随意乱放,砖托上放返抛砖要按规定的方法放置,不能放太多砖,拉砖托时不要用力太猛,否则,易造碰瓷、掉角、压损砖坯。

(5)烘干窑走砖不正时,也可造成碰瓷。

4、炸机

(1)磨盘振动过大,磨盘在砖坯上摇动,造成炸机。

(2)更换磨块后下降时过快,砸坏砖坯,可加上负压让磨头慢慢落下。

(3)严禁正常生产时空砖,不能随意开停机,因磨头上下升降频繁,磨头易把砖坯砸坏。

(4)、抛光机碎砖原因:a、磨块太硬、砖质太软,可更换更适合的的磨块解决;b、气压太高,可减小碎砖磨头的压力;

5、刀痕、划痕、磨花和砖光度不够

(1)粗抛出现刀痕:原因:a、磨块排列不正确,可增加粗号磨块;b、磨块切削力不好或不适应砖坯,换更理想的磨块;

(2)粗抛出现磨花和划痕原因:a、粗号太强,可减少粗号排列;b、磨头压力太大,可减少小压力;

(3)精抛产生划痕:原因:a、粗抛太强,中抛不够,可调整磨块排列;b、磨块有掉角,掉渣或水中有杂质,可检查磨块和水质情况,及时更换;

(4)砖光度不够:原因:a、磨块排列不正确,可增加中抛和精抛磨块。

b、精抛压力不够,可增加压力解决;c、砖坯吸水率过大;

6、纳米线超洁亮打腊机

主要缺陷:划痕、磨痕

(1)压砖胶辊上结太多腊液,固化后成坚硬块状,划伤砖面,要求所有压辊上的固化腊液必须清理干净。

(2)所有胶辊必须转动,不能静止不旋转。

(3)打腊机磨盘的泡沫垫片周围的固化腊液,必须清理干净,否则易造成弧线划痕。

(4)变形、破损的打腊片,必须有剪刀修整好后才能使用,否则易造成弧线划痕。

四、抛光磨具在使用中的注意事项

1、根据砖质的变化情况,及时地高速磨具的搭配,保证最佳的抛光效果。

2、随时

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