日前，记者走进北京特思迪半导体设备有限公司生产车间，看到工作人员正在校正单面抛光机主轴的装配精度，在测试车间，两名工作人员正在进一步测试组装好的设备。工作人员正在测试设备。特思迪是一家为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备的高新技术企业，是目前国内唯一一家规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市场占有率第一。抛光设备加工区。近年来，顺义区将第三代半导体产业作为三大主导产业之一，实现从衬底、外延、芯片及器件、封装检测、设备和材料研发的第三代半导体产业全链条覆盖，特思迪在该行业设备研发与制造领域成为佼佼者。“目前，我们公司产品应用于碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体衬底材料、部分芯片等领域，已实现批量销售。”北京特思迪半导体设备有限公司COO刘明介绍。工作人员做设备测试。衬底材料不可或缺的一个环节就是抛光，其作用是去除切割或研磨工艺造成的损伤层、表面不平整等产生的缺陷，降低表面应力、粗糙度，获得原子级表面，从而达到生长外延的条件。“目前我们的抛光设备稳定性很好，以4至6英寸的碳化硅材料为基准，晶圆表面最高点至最低点之间的厚度偏差可控制在2微米以内。”北京特思迪半导体设备有限公司销售经理马宣告诉记者，“材料不同，企业需求也不同，我们会根据不同需求提供定制化服务，设备压力装置、抛光液喷头、防腐处理等各项技术都会精准把控。”完整的芯片制造流程离不开晶圆，那么在晶圆制造的过程中，就会涉及减薄工艺，减薄机的作用就是在完成电路制造以后，将器件背面的衬底材料做进一步的减薄，使其达到目标厚度。马宣介绍：“目前，我们公司减薄机包括半自动单轴、双轴减薄机，和全自动减薄机等，其中全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄研削加工。”目前，特思迪在碳化硅衬底领域，其单、双面抛光机技术水平和同类型德国进口设备相当，已替代进口。在氮化镓、碳化硅衬底、器件领域，该公司所生产的减薄机、抛光机等产品设备批量进入中电科13所、中电科55所、天科合达、天岳、比亚迪、泰科天润、中科院物理所、西电等公司，覆盖第二、三代半导体材料和器件。工作人员正在检测设备盘面。今年上半年，特思迪营收超过万元，在手订单超过2亿元。“今年，我们将新建年产台的第三代半导体装备研发中心和生产基地，建设半导体材料表面加工技术实验室，完善6英寸化合物半导体衬底和晶圆减薄、抛光技术产品线。”刘明表示。

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