硅为集成电路制造中最重要的半导体材料，超过90%的集成电路芯片都是在硅片上制作而成的，所以本文以硅片制备为例，说一说晶圆的制备流程。硅单晶抛光片的制备工艺流程比较复杂，加工工序较多，每道工序必须严格控制加工质量，才能得到满足集成电路工艺技术要求，而且质量合格的硅单晶抛光片。

第一阶段：截断直径滚磨，简单来说就是把不规则的硅棒磨成规则形状，以满足后续的处理工序的要求。

截断是指把硅棒的两端去掉，两端通常叫作籽晶端（籽晶所在的位置）和非籽晶端（与籽晶相对的另一端），即切去单晶硅的头部和尾部后，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，再将其固定在滚磨机的转动轴上。

截断的主要作用有两点。

（1）硅棒的头尾部杂质含量与中间部分相差较大。

（2）头尾直径小于中部，为了后续工艺中得到相同直径的晶圆片，必须截断。

由于晶体生长中直径和圆度的控制不可能很精确，所以硅棒都要长得稍大一点以进行径向研磨。由于晶圆的制造过程中有各种各样的晶圆固定器和自动设备，精确的直径控制是非常关键的。初拉出来的单晶硅尽管对外形直径有一定要求，但往往是不均匀的，不能将直径不均匀的单晶用于生产，因此先要进行研磨工艺，使单晶硅的直径达到一致的要求。在无中心的直径研磨机上进行滚磨得到精确直径的单晶硅，并且通过严格的直径控制也可以减少晶圆翘曲和破碎。

研磨机上装有金刚砂轮（或金刚刀），可以自动调节进刀量（或切削量）。进刀量一般是从头部定到尾部，同时将冷却液喷到刀口上。经过这样的滚动摩擦处理，就可以把直径不均匀的单晶硅变得均匀一致。